半導體存儲新篇:longsys江波龍集成封裝mSSD引領存儲定制潮流
在半導體存儲技術日新月異的今天,中國存儲企業正以前所未有的速度崛起,不斷推動著行業邊界的拓展。近日,存儲上市公司江波龍以創新的“Office is Factory”靈活制造商業模式,推出了集成封裝mSSD(Micro SSD),以卓越的性能和靈活的設計,重新定義了SSD的標準,為存儲定制市場帶來了革命性的變化。

集成封裝:品質躍升的基石
mSSD采用Wafer級系統級封裝(SiP)技術,將控制器芯片、存儲芯片(Die)、無源元件及不同功能的集成電路一次性整合進單一封裝體內。這一創新設計不僅將原本PCBA SSD近千個的焊點減少至零,有效規避了PCBA生產工藝中的諸多可靠性問題,如阻焊異物、撞件隱患等,更將SSD的質量等級從PCBA提升至芯片封裝級別。這意味著,mSSD的故障率(DPPM)從≤1000大幅降低至≤100,為用戶提供了前所未有的穩定性和可靠性,是半導體存儲領域的一次重大飛躍。
精簡流程:降本增效的典范
相較于傳統SSD復雜的生產流程,mSSD通過開創性設計,極大簡化了制造步驟。傳統方式需在不同工廠完成元件封裝測試后,再轉運至SMT工廠進行排產貼片,而mSSD則完全省去了PCB貼片、回流焊等多道SMT環節及各站點轉運,實現了從Wafer到產品化的一次性封裝完成。這一變革不僅將交付效率提升了1倍以上,更使整體附加成本下降超過10%,構筑了更具競爭力的綜合成本優勢。

靈活擴展:滿足多元需求的利器
mSSD在形態創新上同樣不遺余力,其20×30mm的小尺寸設計使拓展安裝更加靈活,同時可以兼容M.2 2230規格。產品提供512GB至4TB的多檔容量選擇,并創新性地配備卡扣式散熱拓展卡,無需工具即可靈活適配M.2 2280、M.2 2242、M.2 2230等主流規格,實現了SKU的多合一。這種設計極大地增強了客戶端的兼容性,降低了維護成本,使得存儲定制變得更加簡單高效。無論是AI、人形機器人、PC筆電、游戲掌機擴容,還是無人機、VR設備等高負載應用場景,mSSD都能輕松應對,展現出強大的適應性和靈活性。
綠色環保:可持續發展的承諾
在追求高性能的同時,mSSD也不忘對環境的責任。其生產流程直接避免了SMT環節中的高能耗工序,顯著降低了能源消耗與碳排放,有效控制了單位產品的碳足跡。這一綠色設計不僅滿足了客戶對低碳環保的迫切需求,也體現了中國存儲企業作為行業領導者的社會責任感。
由此可見,江波龍的集成封裝mSSD以集成封裝技術、精簡制造流程、靈活擴展能力及綠色環保理念,相比傳統SSD展現出了顯著的優勢。作為中國存儲企業的代表,江波龍正以實際行動引領著半導體存儲行業的創新發展,為全球客戶提供更加優質、高效、靈活的存儲定制解決方案。
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責任編輯:費菲
